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【実装】実装技術総合スレッド【SMT】
1:実装野郎 06/19 23:52 OMnAc/0p
･クリーム半田印刷
･高速/異形マウンター
･外観検査機
･硬化炉(プロファイル)
･半田付け不良
･フットパターン 省9
696:11/06(金) 23:39 rWeSUAUj
そうだね…
うちは全部その半分くらいかな
リール取り外しないぐらいフィーダー欲しいね
はぁ(´Д｀)
697:11/07(土) 09:49 JnSKiWM8 [sage]
うわ
コレでも少ないと思ってたのにさらに半分か
大変そうだ
698:新人 11/25(水) 16:06 EXA9fK85
最近内の会社fpcのsmtに挑戦していますが、ソルだーボールで困ってます。
jigの問題なのか、マスク開口の問題なのかさっぱり分かりません。リフロー温度も気になるけど、今までいろいろ試したが、
まだ、25％の不良があります。改善方法ありませんか〜〜〜お願いします。
699:11/25(水) 18:32 Eck5rti+ [sage]
リフローでゆっくりプレヒート
装着圧の調整
ペーストの粒子の大きさの変更

くらいかなぁ？
チップ部品の間にできるようなやつは 省8
700:11/27(金) 01:57 6HqItdbw
25%なら並でしょ
ボールの大きさってどのくらい？
ボールの発生源の多くはプリンター
FPCをマジックレジンなんかで固定したって、せっかくの版離れ機構を無効にするくらい
良く浮く
つまりは、印刷後（抜けた瞬間）のダレが原因　印刷後検査でうまくチェック出来たらいいね 省30
701:新人 11/27(金) 16:14 d3xkr0Ic
　返事有難うございます。25％は並でしょうか、、、お客さんの要求は1％以下なんです。
いろいろ試して今は10％に抑えたのですが、これを続けられるのかどうかは未だ分からないです。
。量産する時またあがってしまうんじゃないかと心配です。
702:11/27(金) 18:41 vcgo6Pke [sage]
検査後に１％は高いし
実装時に１％は低すぎる

どんな要求かよくわからん・・・
703:新人 11/28(土) 09:32 RGUJcXY/
検査後の1％は簡単でしょう、、、でも、原価などが高くなるから実装の時に1％まで抑えたいのです。
今の技術ではできないのでしょうか。
704:11/28(土) 10:10 HzB9Jzu+ [sage]
ロット数がどれくらいか分からんけど
俺のところは数百枚なら
専用の温度プロファイルとったりはしてないくらいだよ
半田ボールなら取ればいいやくらいなもんで
小さいキャピラリボールなんか含めれば絶対なくならないから
省13
705:新人 11/28(土) 12:19 RGUJcXY/
そうなんですか。
うちはfpc初めてなので、経験もデータもないし、お客さんがソルダーボールが多いって言ったら
、改善するしかないのです。又、チップの間のほとんど取れないし、周りのは取ったとしても、fpcに傷をつけてしまったりして、本当に参りました。
上前次1-新書写板覧設AA
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ゆ◎/り◎/明◎/佑◎/ｷﾗ◎